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와이씨(구, 와이아이케이), 삼성전자의 투자 이력
삼성전자는 2020년 이후 와이씨(당시 사명 와이아이케이)에 여러 차례 투자를 진행했습니다. 주요 투자 이력과 그 근거를 정리하면 다음과 같습니다.
2020년 삼성전자의 와이아이케이(YC) 지분 투자
배경 및 투자 개요
삼성전자는 2020년에 와이아이케이(현재 와이씨)에 지분 투자를 진행했습니다. 이 투자 결정은 와이아이케이의 반도체 검사 장비 기술력과 성장 가능성을 인정한 결과로, 당시 반도체 시장에서 중요한 전략적 움직임으로 평가받았습니다.
투자 배경
- 반도체 산업의 성장: 2020년은 반도체 산업이 빠르게 성장하던 시기로, 고성능 메모리 제품에 대한 수요가 급증하고 있었습니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 첨단 메모리 제품의 수요 증가는 반도체 제조 공정에서 고정밀 검사 장비의 필요성을 더욱 부각시켰습니다.
- 와이아이케이의 기술력 : 와이아이케이는 HBM 테스트 장비와 TSV(Through Silicon Via) 포토레지스트 공정 기술에서 뛰어난 성과를 보여왔습니다. 이러한 기술력은 고성능 반도체 제품의 품질을 보장하는 데 필수적이었으며, 삼성전자는 이를 통해 반도체 생산의 효율성과 품질을 높이고자 했습니다.
투자 세부 사항
- 지분 투자 규모 삼성전자는 2020년 와이아이케이에 473억 원을 투자하여 약 12.1%의 지분을 확보했습니다.
- 이 투자는 와이아이케이가 실시한 제3자 배정 유상증자를 통해 이루어졌으며, 삼성전자는 이를 통해 와이아이케이의 2대 주주로 올라섰습니다.
- 시장 점유율 변화 삼성전자의 지분 투자 이전 와이아이케이의 시장 점유율은 약 50% 수준이었습니다. 그러나 투자 이후, 와이아이케이는 삼성전자의 강력한 지원을 받아 기술 개발과 생산 능력을 더욱 확장할 수 있었으며, 이에 따라 시장 점유율은 80% 이상으로 증가했습니다
2023년 삼성전자의 와이아이케이(YC) CapEx 투자
2023년, 삼성전자는 와이아이케이(YC)의 고속 메모리 웨이퍼 테스트 장비에 대한 지속적인 투자와 장비 구매를 이어갔습니다. 이러한 투자는 삼성전자의 P3 공장과 P4 신공장의 D램 투자가 본격화됨에 따라 이루어졌습니다.
투자 배경
- 반도체 산업의 지속적인 성장 삼성전자는 2023년에도 반도체 산업의 성장을 지속적으로 지원하기 위해 CapEx(자본적 지출) 투자를 이어갔습니다.
- 특히, D램과 HBM(High Bandwidth Memory) 등의 고성능 메모리 제품의 수요 증가에 대응하기 위해, 관련 설비와 장비에 대한 투자가 필요했습니다.
와이아이케이의 기술력
- 와이아이케이는 HBM 및 기타 고속 메모리 웨이퍼 테스트 장비에서 높은 기술력을 보유하고 있습니다.
- 삼성전자는 이러한 와이아이케이의 기술력을 활용하여 반도체 제조 공정의 품질과 효율성을 높이고자 했습니다.
투자 세부 사항
- 투자 금액 : 2023년 삼성전자는 와이아이케이와 448억 원 규모의 반도체 검사 장비 공급 계약을 체결했습니다. 이는 와이아이케이의 전년도 매출의 13.12%에 해당하는 금액입니다.
- 장비 구매 및 개발 : 삼성전자는 P3 및 P4 신공장의 D램 제조를 위한 장비 구매를 진행했습니다. 와이아이케이는 이러한 공장에 필요한 고속 메모리 웨이퍼 테스트 장비를 공급하였으며, 이 과정에서 신규 장비 개발도 병행했습니다
영향 및 결과
- 삼성전자의 투자는 와이아이케이의 기술 개발과 생산 역량 강화에 크게 기여했습니다.
- 와이아이케이는 최신 기술을 바탕으로 고성능 반도체 검사 장비를 제공함으로써 삼성전자의 생산 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 했습니다.
2024년 삼성전자와의 335억 원 규모 장비 공급 계약
계약 개요
2024년 4월, 삼성전자는 와이씨(YC, 구 와이아이케이)와 335억 원 규모의 반도체 검사 장비 공급 계약을 체결했습니다.
이 계약은 와이씨의 전년도 매출의 13.12%에 해당하며, 삼성전자의 반도체 제조 공정에서 필요한 고성능 검사 장비를 공급하는 내용을 담고 있습니다.
계약 배경
- 반도체 산업의 성장과 고도화 반도체 산업은 지속적인 성장을 보이고 있으며, 특히 고성능 메모리 제품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
- 이러한 수요에 대응하기 위해 삼성전자는 반도체 제조 공정에서 높은 정밀도와 신뢰성을 요구하는 고성능 검사 장비의 필요성이 대두되었습니다.
와이씨의 기술력 인정
- 와이씨는 HBM(High Bandwidth Memory) 테스트 장비와 TSV(Through Silicon Via) 포토레지스트 공정에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있습니다.
- 이러한 기술력은 반도체 제조 과정의 품질을 보장하는 데 필수적이며, 삼성전자는 이를 통해 제조 공정의 효율성을 높이고자 했습니다.
계약 세부 사항
- 계약에 따라 와이씨는 삼성전자에 고성능 반도체 검사 장비를 공급하게 됩니다.
- 이 장비는 웨이퍼 완성 단계에서의 EDS(Electrical Die Sorting) 공정에 사용되며, 반도체 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 데 중요한 역할을 합니다.
계약 금액
- 계약 금액은 335억 원으로, 이는 와이씨의 전년도 매출의 13.12%에 해당합니다.
- 이 금액은 와이씨의 매출 규모를 고려했을 때 상당한 비중을 차지하며, 와이씨의 재무적 안정성과 성장 가능성을 나타냅니다.
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